办公屏风 - 产品组装

ITW Dynatec的Fiberbond™工艺是在添加绝热层之前对切割好的面板进行材料复合的最佳技术。该技术具有精确计测量热熔胶的能力,所以使质量控制得到了改进。ITW Dynatec的Fiberbond UFD专利技术使得能严格控制热熔胶在基材上的分布。ITW Dynatec的设备特别适合于基材异型、不平整或其它要求进行非接触粘合的场合。由于有了Fiberbond™ UFD喷嘴,当基材在喷嘴下面通过时,热熔胶能均匀地分布。这使得制造商可以应用在喷胶设备下面通过的各种波形的基材,异型产品,或各部分之间有区别的基材。

 

  • 对于包布屏风上通常能见到的接缝,OptimaMicro Optima 微珠涂胶器涂布时能实现精确的微珠控制。
  • 精确地控制涂胶量,实际上消除了胶拖尾现象。
  • 由返工和质量控制问题而造成的时间损失降到最低。
  • 减少脱胶风险。

 

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